金相检验中研磨与抛光的区别
研磨利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工(如切削加工)。研磨可用于加工各种金属和非金属材料，加工的表面形状有平面，内、外圆柱面和圆锥面，凸、凹球面，螺纹，齿面及其他型面。加工精度可达IT5~01，表面粗糙度可达Ra0.63~0.01微米。
抛光是利用机械、化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法。 两者的主要区别在于:抛光达到的表面光洁度要比研磨更高，并且可以采用化学或者电化学的方法，而研磨基本只采用机械的方法，所使用的磨料粒度要比抛光用的更粗，即粒度大。
对于表面光洁度来说，抛光的表面光洁度比研磨的要更高一些。其实抛光液可以说是研磨的后道工序，可以在同一平面抛光剂机上同时实现研磨和抛光。研磨分为粗磨，精磨; 抛光则分为，粗抛，精抛。很多时候我们都是三道工序来进行产品表面质量的加工：粗磨、精磨、精抛。在进行了这三道工序之后，工件表面的平面度，平行度，粗糙度就相当高了。有些客户对于工件的精度要求就没有那么高了，特别是粗糙度没那么高就只采用前两道工序，或者精磨这一道工序。具体还是要看客户工件本身的质量，以及客户要达到的工件要求。
研磨和抛光可以在同一平面抛光机上实现，但是所有的配置与耗材却不一样。研磨需要用研磨盘和研磨液，抛光则是用抛光液和抛光盘，抛光布轮等耗材。所以在一台平面抛光机上实现研磨和抛光时需要研磨盘，液体等耗材。
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