金相检验概念
金相检验主要是通过采用定量金相学原理，运用二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌，从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系
公司介绍
杭州众享技术培训中心是中国机械工程学会理化检验分会理化检验人员技术培训点、中国计量测试学会职业能力评价分中心、中国机械工业职业技能鉴定指导中心能力评价考试站，定期举办金相检验、材料力学性能、金属材料化学分析和光谱分析、计量检定/校准、非金属化学检验、无损检测、金属材热处理、质检员等技术培训，根据各行业对岗位的要求开展技术培训和能力评价工作，通过考试者获得相应等级证书。培训采用小班化教学，由大学教授、高级工程师和高级技师传授相关理论知识和实践技能。
1.起始晶粒度 奥氏体转变刚刚完成，其晶粒边界刚刚相互接触时的奥氏体品粒大小
称为奥氏体的起始晶粒度。一般起始晶粒度总是十分细小、均匀的。
2.实际品粒度 钢在某一具体的热处理或热加工条件下获得的奥氏体实际晶粒的大小称为奥氏体的实际晶粒度。它取决于具体的加热温度和保温时间。实际品粒度总比起始品粒度大，实际品粒度对钢热处理后获得的性能有直接的影响。
3.本质晶粒度 本质晶粒度是表示钢在一定的条件下奥氏体晶粒长大的倾向性。凡随着奥氏体化温度升高，奥氏体品粒迅速长大的称为本质粗晶粒钢。相反，随着奥氏体化温度升高，在930℃以下时，奥氏体品粒长大速度缓慢的称为本质细晶粒钢。超过930℃，本质细晶粒钢的奥氏体晶粒也可能迅速长大，有时，其晶粒尺寸甚至会超过本质粗晶粒钢。
三菱水分测定仪是一些生产或者是实验过程中都需要进行的一种水分测量器，主要是体型小、易操作能够迅速进入工作状态，但是有的水分测定仪也会出现一些常见的问题。水分测定仪在一些生产或者是实验过程中，需要进行水分测量，而水分测定仪就是一种可以快速测量水分的一种测试仪器。
三菱水分测定仪关于测量短路、测量开路以及电解开路问题分析
一、测量短路
当测量短路时，测量、电解状况显示器均无指示，LED数字显示器不记数，此时应检查下列情况：
1、测量插头或插座是否短路。
2、测量电极两球端是否碰到一起或内部是否短路。
3、测量电极是否渗漏，渗漏时仪器电解时间尽管超过半小时以上，也不能到达终点(此时不属于电解液问题，应更换测量电极)。
二、测量开路
当测量开路时，测量状况显示器、电解状况显示器将显示最大，LED数字显示器记数使阳极室电解液产生过量碘，颜色变深。此时应检查下列情况：
1、测量插头、插座是否接触良好。
2、测量电极引线是否开路，插头焊接是否良好。
三、电解开路
当电解开路时，测量状况显示器有指示，电解状况显示器只亮2个绿灯，“LED”数字显示器不记数，此时应检查下列情况：
1、电解插头、插座接触是否良好。
2、阴极室上的电解引线是否开路，插头焊接是否良好(当重新焊接插头时，应注意正、负极性不得焊错)。
3、阴、阳电极铂金丝的焊接点是否开路。
同时如果水三菱水分测定仪的颜色过深，那么就表示是电极对电解液的响应能力降低了，出现这种情况的时候，可以用纸巾清洁掉表面的吸附物，从而测量出电极是否是正常连接，测量一下电极可能发生的故障问题。有的滴定系统里面会存在一些残留的水份，出现这种情况的时候可以更换干燥管里的分子筛和硅胶，然后检查滴定台的各电极接口和塞子接口处是否紧密，也可以适当的在一些松动的接口处涂上硅脂。
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