热物性测试仪采用先进的瞬变平面热源法及纵向热流技术，具有方便、快捷、精确的特点，可用来测量各种不同类型材料的热导率、热扩散率以及热熔；
适用的热导系数范围0.015-100W/MK之间，适用样品类型：
固体、粉末、涂层、薄膜、液体、各向异性材料等多种不同形式材料。
参照标准GB5598-85,GB3399-82,GB11205-89.适应ASTMD5470，但它也使用热结构-函数分析以使结果更精确，符合MIL-I-49456A，绝缘片材，导热树脂，热导玻纤等。
该仪器可自动测试薄的导热材料的热阻抗与热导率参数。
这些材料一般在电子封装业普遍使用，也可以测试一些软的或硬的、半液体或粘性的材料。热导率是描述材料热传导性能的重要参数。
仪器通常可以适应测定热导率范围从高到中等的材料，接触压力范围在10~550psi（70~3800Kpa）手动加压或液压，样品温度范围为15~70℃，也可到600—1000℃，后者需要定制装置。
主要技术参数
1.样品尺寸：直径10-30mm，厚度2-10mm
2.导热系数范围：0.005—100W/mK，精度3%,精度≤±3%,重复性≤±1%
3．热扩散率测量精度：5%
4.比热测量精度：7%（需配比热测试模块）
5.温度范围：室温—1000度(精度±1摄氏度)
6.配有完整的测试系统及软件平台。
7.操作采用全自动热分析测试软件，快速准确对样品进行试验过程参数分析和报告输出。
原理
热流测量能提供一些只靠温度测量是无法得到的、非常重要而且详尽的数据，DRX-II系列热流仪因为采用绝对校准装置而使其具备了极高精度和准确性。
其操作也非常的简便。
DRX-II系列热流仪广泛应许多行业。
热流分析基于以下原理：
如果一薄片的热传导率为λ（kcal/mh℃），厚度为d（m），将其接触在热辐射物表面。当达到平衡后，穿过薄片的热传导强度Q（kcal/m2?h或W/m2）可由以下公式得出：
Q=λ/d×△T
式中△T＝薄片两边的温度差，λ，d均为已知数据。
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